Varför lita på ditt företag till oss?
Vi tar paniken från upphandling. Vi lagerför miljontals svårtillgängliga delar från våra pålitliga källor. Vi uppdaterar våra produktlistor efter minuter, och köp online genomförs i realtid och skickas varje dag.
MFGChips grundades 2002 och är en lokal ledare inom distribution av elektroniska komponenter och är också erkänd som ett av de mest respekterade och innovativa företagen på den lokala marknaden idag. Med huvudkontor i Hong Kong har MFGChips fått ett imponerande rykte för att tillhandahålla enastående service och utveckla effektiva, omfattande globala leveranskedjelösningar.
Läs mer >
Avnet släpper COM Express-moduler baserade på Tiger Lake UP3
Modulerna utnyttjar grafiken och prestandan hos den senaste Intel-processorn för deterministiska Ethernet-nätverk, säger företaget. Modulfamiljen finns med två eller fyra kärnor. Processorerna är energieffektiva med en termisk designeffekt (TDP) på mellan 12W och 28W.
De finns också med snabbt LPDDR4X-4266-minne anslutet via två minneskanaler och kan variera från 4 GB till 32 GB. In-band error correction code (ECC) är en valfri funktion för verksamhetskritiska applikationer där kod och data som lagras i minnet behöver skyddas.
Upp till fyra oberoende skärmar kan stödjas, med en maximal 4K-upplösning. Tre DisplayPort / HDMI-gränssnitt och ett LVDS och inbäddat DisplayPort-gränssnitt finns som grafiska gränssnitt.
I / O inkluderar upp till nio PCIe Gen 3-banor, fyra USB 3.1-gränssnitt och en GbE-port. Masslagringsenheter kan anslutas via två SATA 6Gb / s-kanaler. Tidsberoende nätverk (TSN) och Intel Time koordinerad databehandling (TCC) stöds för att möta timing och krav på låg latens under hårda realtidsförhållanden.
De robusta modulerna kan användas i industriella förhållanden eller utomhusinstallationer. De arbetar vid ett industriellt omgivningstemperaturområde från -40 ° C till + 85 ° C och 11: e generationens Intel Core-processorvarianter är specificerade för utökade driftsförhållanden. De är också mycket motståndskraftiga mot stötar och vibrationer, säger Avnet, eftersom monteringsprocessen innefattar lödning av minnesenheter på kortet. Modulerna kan också levereras med konform beläggning för att skydda mot föroreningar och fukt.
Utvecklare kan kombinera modulerna med programvaruutvecklingssatser, som OpenVINO-verktygssatsen, för att implementera modulerna i applikationer som artificiell intelligens (AI) och industriella IoT (IIoT) -baserade system, medicintekniska produkter, professionell ljud- / videoutrustning, styrsystem och intelligent kameror.
Företaget erbjuder ett ekosystem av designverktyg från startpaket och kortpaketpaket till design-in support och transportdesigntjänster.
Alla inbyggda moduler är utvecklade av Avnet Integrated i sina egna teknikcampusar och tillverkas internt i automatiserade produktionsanläggningar.